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蘋果新一代iPhone率先大量採用新製程技術類載板，華通電腦（2313）樂觀類載板會按時出貨，預期第3季可望出量，近日受惠外資大買，昨（2）日盤中股價最高越過25元到25.15元，終場上漲1元、收24.7元，創約13年半新高。

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三大法人昨天罕見都買超華通，外資連續買超5個交易日且擴大為單日近6,000張，自營商也一舉買超逾3,000張，為近兩個月單日最多。首季新台幣對美元升值雖衝擊出口為主的印刷電路板（PCB）廠營運，但華通仍優於市場預期，除匯兌損失約2.5億元，公司強調，就因高密度連接（HDI）板產能利用率維持高檔，主要受惠客戶的手機、筆電、平板電腦出貨順暢。

對於第2季淡季，華通分析主力客戶逢新、舊機種交接空窗期及6月盤點因素，目前HDI產品線仍延續第1季的高產能利用率，更看好下半年傳統旺季來臨。近年除HDI升級到任意層（Any Layer）再到類載板，華通表示，今年市場對於高階HDI、軟硬結合板（Rigid Flex）兩大類技術運用需求有增無減，將是主要成長動力，其中Rigid Flex除美系客戶電池管理模組及陸系客戶的電池管理模組、相機模組。為爭取市場，法人預估華通今年資本支出約40億～50億汐止多益TOEIC補習班課程，就在瞄準類載板提升HDI細線路製程能力、擴充Rigid Flex，其餘用在轉投資大陸重慶廠去瓶頸及廣東省惠州廠HDI製程升級、汰舊換新等調整。華通除擅長的高階HDI領域，今年進一步延伸開發類載板相關應用，公司甚至樂觀強調，過去每次HDI技術規格升級時，都可藉此拉開其他PCB廠的技術差距，確保高端技術的領先地位。(工商時報)

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